这个方子做出来的成品贼好吃！真的！！
只有芝麻少了10克，其他一致！
然后顺带根据成品情况回复一下大家为什么不脆的问题。
薄片面糊是直接铺在三能的350*250的金底不沾涂层盘，比较好控制成型。
成品略厚，是1.5毫米-2毫米的厚度。
如果换成280*280方盘的话，预估能铺成两盘在厚度在1-1.5毫厚度的量，烘烤时间要相应缩减，上火温度要高5度。
上下火预130，15min，进入烤箱之后的烘焙时间长没看，估摸着有30min，实际烤制期间会边缘收缩，这个2毫米左右厚度的，边缘我在收缩接近1厘米的时候拿出烤箱。
我是非特别高的高温，但是烤制时长会增加，怕急火烤的外面脆了，里面的水分还没烤干，而且大家做烘焙的时候，手多抖一下，少抖一下，原料量就会有一点不一样了，烤箱脾气也不同，所以个人觉得看缩水状态会比较准。。
翻烤盘(不粘烤盘意味着已经熟透了)
趁热切割，这时候还有一点水分，但是一定要趁着这个时候切型，不然余温让水分蒸发，下刀切的会碎！
切的时候拿那种很厚重的刀子(这次用的家里剁排骨的切肉刀)，切的时候压一下，不然芝麻粒会切不开，切口也不齐整，切的速度也要快，不然自己凉了就不是芝麻薄片是而是芝麻脆大饼了！
切好就放在一边，自行散热，然后就会很脆了！
方形和长条形其实都可以，只是我觉得长条形的会比较好入口，也不容易弄的碎渣哪里都是。